A | 7月22日，据财闻海外资讯，三星电子、SK海力士（SKHY.US）与美光科技（MU.US）三大存储芯片厂商全面展开HBM4良率竞争。 8月25日，铁矿石主力I2701合约震荡偏弱，收于713.5元/吨，跌幅0.28%，成交23.33万手。作为第六代高带宽内存，HBM4将应用于英伟达（NVDA.US）下半年推出的Vera Rubin等AI加速芯片，成为下半年企业业绩关键支撑。25日铁矿现货（青岛港61.5%PB粉，湿吨）为691元/吨，基差-25元/吨。
B | 三星已率先实现HBM4规模化量产，业内预估其良率接近70%，得益于1C工艺DRAM（年初良率稳定超80%）的持续带动，良率管控能力显著提升。
C | 全国主港铁矿石成交110.6万吨，环比增加194.15%；237家主流贸易商建筑钢材成交9.11万吨，环比减少19.24%。 SK海力士虽未公布精确良率，但行业判断其已进入稳定区间。港口方面，Mysteel62%铁矿石港口现货指数震荡偏弱，报97.23美元/干吨。
D | 为巩固超半HBM市场份额，其正洽谈引进新生产设备，以优化工艺并扩大产能。消息面，贵阳钢材贸易商集体抱团抵御坏账风险，...。 美光因产能基础相对薄弱，正加速推进良率爬坡与大规模设备投资，同步提升产出能力。 良率（合格芯片占比）直接决定交付量与盈利空间，是厂商攻坚核心。
E | 尽管此前通用DRAM短期利润反超，但其涨价空间已趋缓（一季度近翻倍、二季度30%–50%、三季度0%–20%），而HBM需求持续扩张、高毛利优势将重归主导。 业内人士表示：“三星抢先落地 HBM4 量产，良率提升带来的供货增量、利润增长已经在二季度财报中充分体现；下半年该趋势将延续，三大存储企业的良率竞争会进一步白热化。
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Published on:16:11:34
